| Título: | Diseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflón |
| Autores: | ABEL PEREZ FAJARDO |
| Fecha: | 2016-08-12 |
| Publicador: | INAOE |
| Fuente: |
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| Tipo: | info:eu-repo/semantics/doctoralThesis |
| Tema: |
info:eu-repo/classification/Diseño de circuitos integrados/Microstrip info:eu-repo/classification/SIP/Teflon info:eu-repo/classification/Empaquetado de circuitos/Electronics packaging info:eu-repo/classification/cti/1 info:eu-repo/classification/cti/22 info:eu-repo/classification/cti/2203 |
| Descripción: | El circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes dispositivos electrónicos, por ejemplo: si se cuenta con una pantalla de televisión en el domicilio, o si se tiene acceso a internet a través de una computadora. Un circuito integrado (IC por sus siglas en inglés), para ser utilizado en cualquier aplicación, debe de ser empaquetado y así ser manipulado y comunicarse con mayor facilidad con otros dispositivos. El presente proyecto pretende resolver los requerimientos actuales de empaquetado de circuitos integrados. Estas demandas son muy variadas, debido a que la industria electrónica es muy extensa en sus aplicaciones. |
| Idioma: | spa |